【太平洋科技快讯】据路透社最新消息，埃隆・马斯克旗下太空探索技术公司(SpaceX)正加速推进半导体垂直整合战略。其位于美国得克萨斯州巴斯特罗普(Bastrop)的先进芯片封装工厂已开始安装生产设备，尽管此前有消息人士透露项目进度较此前计划已出现部分延迟，公司目标仍锁定在今年年底前正式启动量产。

自研核心：为星链定制射频芯片

此次投产的工厂，初期将专注于封装星链(Starlink)卫星互联网系统所需的射频芯片。射频芯片是卫星通信的核心组件，负责信号的发送与接收，直接决定星链终端的连接质量与数据吞吐能力。

据透露现阶段工厂使用的裸片(Die)仍由外部供应商提供，但 SpaceX 的长期规划已明确待工厂完全就绪后，将逐步把关键封装流程转为内部自主完成，以降低对外依赖、提升产品良率并控制成本。

投资2.8亿扩建，TeraFab赋能太空算力

SpaceX 的芯片布局并非孤立。得州州长格雷格・阿博特(Greg Abbott)早在 2025 年就披露，SpaceX 计划在未来三年内，为巴斯特罗普工厂扩建约 100 万平方英尺(约 9.29 万平方米)的厂房，总投资预计超过 2.8 亿美元(约合 19.17 亿元人民币)。该扩建项目不仅生产星链用户终端(Kit)及组件，更将聚焦于先进封装的半导体产品。

此举是马斯克近期公布的TeraFab 超级芯片计划的关键一环。3 月下旬，马斯克联合特斯拉、SpaceX 与 xAI，正式启动了这一史上最大规模的芯片制造项目。TeraFab 目标年产1 太瓦(1 TW)算力的先进 2 纳米芯片，产能相当于现有全球芯片年产能的 50 倍。其中，高达 80% 的芯片将被部署到太空，为星链星座及未来的太空数据中心提供抗辐射、高性能的专用算力。

从太空到地面，构建全产业链闭环

对于 SpaceX 而言，芯片自研与封装自产是其垂直整合战略的深化。作为全球最大卫星运营商，星链用户已破千万、在轨卫星超万颗，对核心电子元件的需求极为庞大。

通过自建产线，SpaceX 一是可以更好保障供应链安全，摆脱对外部芯片供应商的产能与交付限制，尤其在全球半导体产能紧张的背景下；针对太空极端环境(高温差、强辐射)定制化设计与封装，提升卫星在轨寿命与可靠性；同时也为星链从 “通信中继” 向 “太空智能算力网络” 升级铺路，配合 TeraFab 计划，将海量算力部署到近地轨道，实现数据在轨处理，大幅降低延迟、节省带宽。

SpaceX 携 TeraFab 计划强势入局半导体领域，标志着科技巨头对核心硬件控制权的争夺进入深水区。从特斯拉的 FSD 芯片到 SpaceX 的星链芯片，再到 xAI 的 AI 训练芯片，马斯克正构建一个覆盖太空、汽车、人工智能的全场景全新芯片帝国。随着得州封装厂的落地，其产业链闭环日趋完善，不仅深刻影响卫星互联网行业，更将对全球高端芯片制造与封测格局带来深远冲击。