【太平洋科技快讯】据报道，高通将于今年9月推出新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列，包括骁龙8E6与骁龙8E6 Pro两款芯片，均采用台积电N2P工艺打造，直接对标苹果A20 Pro，制程领先一代。

苹果A20 Pro将由iPhone 18 Pro系列首发，采用台积电2nm工艺与全新WMCM封装技术，通过垂直堆叠大幅提升集成度、散热与信号完整性，同时显著增强AI算力，配合iOS 27系统的AI能力，形成软硬件协同升级。高通此次升级N2P工艺，目标是在性能与能效上实现对苹果新一代芯片的追赶。

先进工艺带来大幅成本上涨。供应链透露，上代骁龙8E5单价约280美元，而骁龙8E6 Pro单价预计上涨20%，突破300美元，成为安卓阵营历史上成本最高的SoC。在存储芯片短缺、手机厂商利润承压的背景下，高昂的芯片价格将影响终端普及，多数品牌或优先选择标准版骁龙8E6，而非Pro版本。

骁龙8E6搭载Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X与UFS 5.0，可满足主流旗舰需求；骁龙8E6 Pro升级至Adreno 855 GPU，支持LPDDR6，极限性能达到安卓顶尖水平。据悉，小米18系列将全球首发该系列芯片，顶配版小米18 Pro Max搭载骁龙 8E6 Pro。

新一代旗舰芯片进入2nm时代后，成本与技术门槛同步提升，高端手机市场将进一步向头部厂商集中，小米凭借首发优势，有望在2026年高端旗舰竞争中占据有利位置。