【太平洋科技快讯】英特尔近期在先进制程领域迎来重要突破，其18A晶圆代工工艺良率显著回升，已达到每月7%至8%的行业提升速度，并提前完成既定的缺陷密度与良率目标。英特尔CEO陈立武表示，多家外部大厂正积极争取18A产能，部分客户已提前支付基板费用锁定产能，他更将自家晶圆厂称作“国宝级”产业资产 ，凸显其战略价值。

据介绍，18A工艺曾在良率上面临挑战，在陈立武接任CEO后，英特尔联合产业链合作伙伴持续优化，最终实现良率快速修复。随着18A制程走向成熟，英特尔旗下Panther Lake CPU将在未来数月进入规模量产阶段，为PC与服务器市场提供新一代计算产品。

目前，英特尔已与苹果、TeraFab达成长期芯片制造协议，双方将基于英特尔最新代工技术推进下一代产品研发。(关于英特尔与苹果合作可查看此前太平洋科技针对新国标的报道内容：《估值679亿元！苹果与英特尔达成芯片代工合作，上游ASML及封装设备产业将迎来重大利好》)

面向更长期的技术布局，英特尔同步推进14A工艺研发，计划2028年启动风险试产，2029年实现大规模量产，与台积电1.4nm工艺量产节奏保持同步。目前14A工艺已向客户开放PDK 0.5版本，PDK 0.9版本即将发布，苹果与TeraFab的下一代AI芯片均已对接14A工艺。此外，英特尔EMIB先进封装良率已达到90%，为高端芯片集成提供可靠支撑。

市场需求层面，智能体AI(Agentic AI)推动高性能处理器需求激增，部分客户将全年订单预测上调3倍。英特尔正加速排产以匹配旺盛需求，陈立武预计高性能CPU的高景气周期将持续数年。此次18A工艺良率翻身与客户订单落地，标志着英特尔晶圆代工业务重回正轨，在全球先进制程竞争中重新站稳脚跟。