【太平洋科技快讯】据报道，5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出半导体领域“韬(τ)定律”，这是中国首次在全球半导体产业提出的发展新原则。

华为表示，“韬定律”核心是以时间缩微替代传统几何缩微，通过降低系统时间常数(韬τ)、运用逻辑折叠等技术压缩信号时延，在不依赖极致工艺缩微的前提下提升晶体管密度与芯片性能，为半导体行业突破物理与成本瓶颈提供新方向。

面对摩尔定律逐渐逼近物理极限、成本红利消退的行业现状，韬定律构建了器件、电路、芯片至系统的多层级协同优化体系。按照规划，2031年基于该定律的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程等效水平。

依托韬定律，华为在过去六年已完成381款芯片的设计与量产。何庭波同时透露，华为将于今年秋季推出全新麒麟手机芯片“麒麟2026”。该芯片实现了逻辑折叠技术的首次落地应用，采用全新的自由逻辑设计，将逻辑结构从单层扩展为双层，使晶体管密度等核心指标获得显著提升。她提到，这些突破是仅依靠先进制程工艺难以实现的，相关创新成果将逐步应用于2027年及后续的量产芯片。

何庭波同时透露，未来十年华为将持续推进全面折叠技术，并向多层逻辑结构演进，围绕器件、电路、芯片到系统进行全栈性能优化。按照规划，2026至2035年，随着多项前沿技术逐步产品化，芯片晶体管密度与工作频率将持续提升，华为将持续推出高性能手机芯片。她强调，华为的技术路线具备可行性与长期发展潜力，新一代芯片的性能能够持续对标行业主流技术路线。

何庭波表示，未来半导体行业将走向开放合作，华为希望依托韬定律与全球产业伙伴共同推动技术持续演进。