【太平洋科技快讯】5月28日，比亚迪在深圳举办智能化战略发布会，董事长兼总裁王传福正式推出璇玑A3车规级智驾芯片。该芯片为中国首款自研4nm智驾芯片，目前已进入规模化量产阶段，可支持L3/L4级自动驾驶。

璇玑A3采用车规级4nm工艺，王传福表示，其研发难度接近消费级2nm芯片，需满足极端环境可靠性与长期稳定运行要求。核心规格包括：16核CPU、DMIPS达420K、带宽273GB/s，功能安全等级达ASIL-D；3颗芯片协同可实现整车算力超2100 TOPS。能效方面，单位算力功耗较同级产品低20%，配合自研算法，算力利用率提升100%。

依托长期投入，比亚迪芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿元，拥有4大研发基地与5座晶圆厂，其中成都工厂为国内最大车规级12英寸晶圆厂。比亚迪是全球唯一具备芯片全流程自研自产能力的车企，已推出超2000款芯片，车规级产品覆盖13大类，达566款。