【太平洋科技快讯】2026世界人工智能大会(WAIC)将于明天在上海正式启幕。本届展会十大“镇馆之宝”名单已经公布,作为WAIC展览板块最高官方荣誉,镇馆之宝评选会从数千件参展成果中筛选标杆项目,综合评判技术创新度、产业落地价值、经济效益与实际应用潜力,入选产品代表当年AI行业兼具前沿突破与商业化前景的标志性成果。

中科曙光:国内首个全国产十万卡AI超集群“曙光8000”(登峰)

曙光8000(登峰)为全自研十万卡级国产AI超算集群,采用超智融合架构,实现各类计算资源原生一体化融合,适配科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多元场景。
整套集群实现“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路自研国产化,已完成300余项行业适配优化,覆盖二十余个产业领域,接入国家超算互联网向高校、企业、个人开放算力。该产品落地标志国内AI基础设施迈入十万卡规模阶段,为国产大规模算力规模化、可复制商用落地提供完整实践样本。
蚂蚁集团:基于蚂蚁灵波跨本体具身大模型的机器人智慧药房

基于线下实体药房搭建整套自动化服务体系,部署三台不同形态机器人,统一搭载自研跨本体具身基座模型LingBot-VLA,协同完成接单、智能取药、药品打包全流程;联动线上问诊服务,搭建 “问诊 - 购药 - 处方流转 - 自动取药 - 打包交付” 完整服务闭环,整套流程可在90秒内完成,直观验证跨本体异构机器人处理长流程、精细操作任务的稳定性。
智元:远征A3 Ultra人形机器人

本届镇馆之宝中唯一入选的具身人形机器人产品,也是智元即将在WAIC现场发布的全新旗舰机型。
远征A3 Ultra为全球首个可量产商用全尺寸人形机器人,身高174cm适配人类常规工作环境;标配高精度灵巧手,支持独立完成全套精细化服务操作;经千台级量产验证,支持7×24小时稳定连续运行。依托全新机身架构与自研大模型,实现全天候自主作业、全域安全防护,可承接接待导览、巡检、门店服务等商用工作。
百度:百度搭子通用办公智能体

百度智能云推出的通用任务型智能体,在多项国际权威智能体评测榜单中表现领先。区别于传统问答AI,可自主承接完整工作任务。用户通过自然语言下达需求,搭子可自动拆解流程、调用各类工具,独立完成文档处理、网页检索、数据分析、报告与PPT撰写等复杂办公工作,一站式输出完整成果。
科大讯飞:讯飞AI眼镜

讯飞AI眼镜融合多模态识别与实时翻译技术,整机仅40克,支持全天候佩戴。创新唇动识别降噪方案,可在多人嘈杂环境精准锁定发言对象、过滤无关杂音,兼顾实时同声传译、大屏提词、随身AI助理多重功能,打通硬件感知、多模态理解、跨场景服务完整AI能力链路。
中国南方电网:“大瓦特・云睿”配电网规划智能体

面向新型电力系统与能源安全需求打造的电力行业原生AI智能体,可复刻专业规划人员工作逻辑,自主解析规划需求、调用电力专业工具,完成故障诊断、方案生成、仿真校验、投资测算、报告编制全流程工作。
针对新能源、储能、充电桩大规模并网带来的规划难点,搭建“全景认知-推理决策-技能执行-仿真迭代”闭环架构,推动电网规划从人工经验模式转向人机协同动态优化,目前已完成上万条馈线智能诊断、数千套规划方案自动生成,大幅提升电网规划工作效率。
阶跃星辰:STEPX Neo智能体原生手机

国内首款通过《人工智能终端智能化分级》L3级国标检测的智能体手机,搭载全球原生面向智能体设计的Step AOS操作系统,内置自研终端智能体Amoo,实现大模型、系统软件、终端硬件一体化协同,提升端侧AI交互与任务处理效率。
阿里云:真武M890芯片+磐久AL128超节点服务器

真武M890算力芯片单卡配备144GB显存,片间互联带宽达800GB/s,原生支持FP32至FP4多精度运算,同时适配大模型高精度训练与高并发低精度推理场景。
搭载该芯片的磐久AL128超节点服务器面向超大AI集群设计,单柜集成128张算力卡,采用正交无缆架构与ALink高速互联系统,达成Pb/s级集群带宽、百纳秒级通信延迟,最大化多卡协同计算效率,作为阿里云面向智能体时代的核心硬件算力底座。
天鹜科技:MatwingsVenus ™(晓鹜™):对话式蛋白质设计智能体

以智能体为核心的蛋白质研发平台,使用者通过自然语言描述蛋白功能需求,AI自动完成序列设计,联动自动化实验室机器人完成样品制备、纯化、功能检测,实验数据回流模型持续迭代优化,形成“AI设计-自动化实验-数据反馈”干湿一体化闭环。
该方案大幅缩短蛋白研发周期,传统2至5年的研发流程压缩至2至6个月,单项目实验试错量从上万组缩减至百组级别;目前落地40余项蛋白改造项目,50余个项目在研,服务五十余家生物企业,十余个项目实现工业化量产。
中兴通讯:OEX超节点智算设备

中兴OEX超节点重构算力传输至AI生成的完整智算架构,具备四大核心优势:多芯片解耦协同,释放异构集群算力;正交无背板架构消除大量连接线材,互联成本降低80%,搭配算力集装箱标准化方案缩短交付周期;双线迭代互联技术突破多卡通信瓶颈;芯片、算法、整机、集群、IDC全链路协同迭代,构建可持续升级的商用智算闭环。


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