【太平洋科技快讯】据快科技报道，有网友曝光了小米 18 Fold 阔折叠机型的真机实拍。

这款折叠机选用与 REDMI K100 Pro 系列相同的赤霞珠红配色，后置摄像头模组横向排布，设置于机身上部。

近日，小米 18 Fold 已官宣将于 9 月正式发布，首发小米自研玄戒 O3 旗舰 AI 芯片。该芯片安兔兔综合跑分达到 522 万分，是首款跑分突破 500 万的移动旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核架构，多核跑分突破 15000 分，性能相比前代提升 60%。

GPU 搭载全新 G2-Ultra NX 图形处理器，实现跨代升级，性能提升 85%，功耗下降 64%。玄戒 O3 也是全球第一款支持 LPDDR6 的移动处理器，内存带宽可达 113.8GB/s，对比玄戒 O1 提升 48%。

芯片重构 NPU 架构，专门适配 Xiaomi MiMo 端侧大模型，张量算力 200TOPS，向量算力 3.13TFLOPS，端侧 AI 性能提升 45%。除独立 NPU 之外，玄戒 O3 实现全模块 AI 化设计：CPU 增加双 SME2 加速单元，GPU 集成 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 配备 AINR 单元，DPU 内置硬件 AI 超分单元，ADSP 搭载 AI 引擎，在端侧 AI 运算、硬件超分插帧、夜景视频降噪等能力上实现全面升级。

小米表示，不止小米 18 Fold，小米平板 9 Pro Max 也会同步配备这颗芯片。

另外，从发布日期上看，苹果首款折叠屏手机也即将发布，小米要与苹果“正面交锋”了。